芯片设计之后，真正的硬仗发生在设备、材料、EDA 与先进封装。这些环节验证周期长、客户导入难，却也构成更深的护城河。
我们关注能在关键工艺节点上形成可重复交付能力的团队，以及与下游晶圆厂、封测厂绑定的协同创新。
对早期项目而言，技术验证、首台套突破和人才密度，往往比短期收入更能预示下一轮融资的质量。
